华为P20 Pro采用海思麒麟970 CPU，6.1英寸OLED屏，后置三摄像头，120GB可读存储，6G随机存储，属于高端智能移动手机。跟随著名拆解网站iFixit脚步，我们来看看那些应用在华为P20 Pro制造中的激光加工技术。

这是华为P20 Pro拆解剖析图，从左到右我们可以看到分别是手机后盖、手机外框、手机主板、扬声器、摄像头、电池、软板、马达、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技术应用到手机制造的工艺应用主要表现在激光切割、激光钻孔、激光打标、激光焊接等。

手机屏幕中的激光加工手段是激光切割与激光打标技术。

主要是针对OLED屏的切割，采用红外皮秒激光切割技术进行加工，其崩边大小可控制在10微米内，是先进工艺技术的重要体现。

针对手机屏幕保护膜的二维码打标，用来做追溯用途，判定屏幕的质量，剔除NG品，产品批次追溯等用途。采用红外纳秒CO2激光打标机，标记5*5mm二维码。

手机后盖中的激光加工手段是激光打标技术。通过窄脉宽红外光纤激光打标机，对手机后盖标记处产品的相关制造信息，包含专利号、序列号等；手机后盖里面通过紫外激光打标机在对应的白漆区域标记处清晰、美观、可读性的二维码，防伪、追溯等用途。手机后盖的打标不仅仅是阳极铝，同样可以在塑料以及玻璃表面通过激光打标机标记处清晰的文字、logo图案、二维码等信息。

手机电池中的激光讲个手段是激光打标技术。通过红外光纤激光打标机剥离电池表面油漆层，标记出logo、二维码、认证号以及电池容量等相关信息。这是激光打标技术应用较为成熟的一种手段，不仅仅是在手机电池，在其他电池领域同样有广泛的应用。

华为手机摄像头中的激光工艺较为广泛，主要表现在激光切割、打标、焊接技术上。

主要是针对手机摄像头模组FR4、FR4补强板、FPC切割，采用高功率紫外激光切割机，实现对软硬结合板以及软板的加工，紫外激光加工技术是主要的加工手段。

针对摄像头模组二维码打标追溯，体现在FR4、钢片、摄像头外框等方面。分别采用紫外激光打标机、窄脉宽光纤激光打标机等设备进行加工标记，并对其进行追溯。

针对摄像头模组托架的点焊，通过MOPA振镜激光焊接机对其进行加工，是一种新兴的激光加工工艺手段，现已成为该领域一种主要的加工手段。

华为手机中的线路板主要体现在主PCB电路板、子电路板以及天线软板、电池软板等众多链接板中，激光加工技术的主要表现是激光切割、激光打标以及激光钻孔技术。

采用高功率的紫外激光切割机对PCB线路板、FPC软板进行加工，优势在于紫外激光切割出来的产品边缘无毛刺、无粉尘、无应力，最大程度上保证了线路的产品品质，特别适用于FPC软板激光切割以及PCB激光分板。

采用9.3微米的CO2激光打标机、窄脉宽光纤激光打标机、紫外激光打标机在PCB、FPC、钢片上标记出清晰、美观、可读的二维码，用来做产品追溯。

激光钻孔主要是针对硬板、软板通孔以及盲孔加工，硬板主要采用CO2激光钻孔机，而软板主要采用高功率的紫外激光切割机，目前市场上的FPC软板需求激增，对紫外激光钻孔设备的需求也在不断激增，是微精密激光加工市场上较为火爆的设备之一。

华为手机搭载的海思麒麟970是该机的亮点，激光技术的应用包含了前期的光刻机激光光源、晶圆切割、晶圆打标等众多技术，本文只探讨芯片表面的激光打标技术。通过紫外激光打标机在芯片表面标记处二维码或logo以及序列号等相关信息。

手机震动马达与扬声器的激光加工手段体现在激光打标与激光焊接技术上。激光打标主要是针对不锈钢材质表面的二维码信息标记，同样是为了做产品追溯功能。激光焊接技术目前元禄光电未涉及此领域，有熟悉的朋友，欢迎大家一起探讨。

华为手机中的器件还包括了有耳机、充电线等，都是有采用激光加工技术进行加工，这里就不一一列举。同样元禄光电的激光加工设备不仅限于紫外激光切割、激光打标、激光焊接等技术领域，也同样有许多未涉及到的激光技术。有需求在手机制造工艺中对激光设备有需求的朋友可以选择元禄光电，参与到手机制造的大舞台。